YC-BF17翻板貼合機，不帶CCD靠邊對位，貼合17寸以下。翻板貼合機系列是由研創(chuàng)精密自動化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員...
翻板貼合機系列是由研創(chuàng)精密自動化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項專利技術(shù)，99種定位標(biāo)識：如三角形...
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